推进国际化战略布局 聚和材料提交香港联交所主板上市申请

中证报中证网讯（王珞）聚和材料1月14日晚间发布公告称，公司当日向香港联交所递交了境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板上市的申请，同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请材料。

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材料显示，聚和材料作为光伏导电浆料市场的全球领导者，产品线涵盖TOPCon、PERC、HJT及X-BC在内的主流电池技术，并对钙钛矿电池导电浆料等下一代技术开展研究。作为由研发驱动的先进材料公司，公司自2015年成立以来，持续投入研发，以深化公司在先进材料领域（尤其是光伏导电浆料）的专业能力。目前，公司具备无机与有机材料的合成、配方设计、制造工艺、分析以及应用开发能力，形成了多元化的‌产品布局‌。

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公告介绍，此次聚和材料拟发行H股股票并在香港联交所主板上市，主要为满足公司国际化战略及海外业务布局需要，提升公司国际品牌知名度，增强公司综合竞争力。公司在日本设有全球研发中心，并计划在其他地区增设更多研发中心，聚焦半导体材料等前沿技术。为推进全球化拓展，提升品牌国际价值，公司依托海外产能建设经验，将扩展海外生产基地，提升全球制造能力。

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聚和材料通过市场分析、前瞻性研发以及高效的产品商业化，持续推动行业技术创新。公司已获得多项国家级及省级荣誉，包括“国家制造业单项冠军企业”“国家专精特新小巨人”及“江苏省科技进步奖（通用项目）二等奖”。公司构建了完善的导电浆料产品，支持从早期的铝背场到P型PERC，到当今主流的TOPCon、HJT及X-BC等N型技术在内的多代光伏电池，同时正针对钙钛矿电池等下一代光伏导电浆料技术路线展开研究。为保持市场领先地位，公司主动将研发方向与行业新兴需求对标，并加速高性能解决方案的商业化落地。

据申请材料，2025年，聚和材料实现了X-BC电池新型降本浆料的商业化，可保障稳定下游采购。在少银及无银导电浆料领域，公司的银包铜浆料于2025年3月达成吨级量产，而公司专为HJT和TOPCon研发的纯铜浆料则攻克了铜在空气环境中加热高温氧化的关键难题，目前已进入小批量供货阶段。针对新兴的钙钛矿电池，公司正在开发超低温固化浆料及银含量低于40%的银包铜浆料。

聚和材料称，公司立足于导电浆料领域的技术积淀，依托在光伏导电浆料领域积累的核心技术能力，将业务延伸至金浆、钌氧化物浆料等高可靠性贵金属材料，现已应用于通信器件及电子元器件。此外，公司计划通过收购SKE的空白掩膜版业务，进一步渗透至半导体材料领域，公司计划依托自有研发平台、产业化经验及运营能力，将把研发能力拓展至DUV-ArF和DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务，加速推动空白掩膜版的本土创新、量产及市场应用。