国联安科创芯片设计ETF今日起发售

　　中证网讯（记者 魏昭宇）12月2日，国内首只科创芯片设计ETF——国联安上证科创板芯片设计主题ETF（简称：科创芯片设计ETF，网上现金认购代码：588783）正式发售。公开资料显示，科创芯片设计ETF紧密跟踪“上证科创板芯片设计主题指数”。该指数以科创板内业务涉及芯片设计的50只上市公司证券作为样本，前十大权重股合计占比超6成，普遍为科创板芯片产业龙头个股。

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　　从投资亮点来看，国联安基金表示，科创芯片设计相关上市企业优势突出。首先，行业代表性强。集聚科创板芯片设计领域优秀企业，全面反映整体发展趋势。其次，技术实力强。绝大部分公司在芯片设计领域都拥有先进的技术和专利，具备较高的竞争门槛。第三，成长潜力十足。科创板公司通常处于快速发展阶段，未来成长空间非常大。

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　　回溯历史表现，科创芯片设计指数在近年已展现出突出优势。截至11月29日，Wind数据显示，该指数近一年涨幅为25.05%，领跑同期国证芯片、中华半导体芯片、芯片产业等指数涨幅。同时，该指数当前市盈率TTM估值水平处于基日（2019.12.31）以来的33.33%分位点，位于历史偏低位置，具备较高的投资性价比。

　　国联安基金表示，受基本面数据和国家提振资本市场政策的双重刺激，半导体板块自9月底开始出现一波强劲反弹。随着盈利改善和估值修复，未来半导体和芯片领域有望迎来更为亮眼的表现。

　　据悉，长期以来，国联安基金秉持“聚焦有特色的指数投资，为投资者打造高效投资工具”的理念，在量化指数投资研究上坚持前瞻思维和专业化路线，注重打造差异化精品。除此次全市场首发科创芯片设计ETF之外，公司还先后发行了国内首只大宗商品ETF、国内首只半导体ETF、国内首批创科技ETF等创新产品，旗下代表半导体ETF（512480）2024年三季报最新规模达267.38亿元，流动性优势在半导体ETF中排名居前。